苹果、汇顶镜片供应商美迪凯登陆科创板募资7.6亿,董事长自掏腰包参与IPO配售

发布于 2021-03-02 22:25

数据铸造影响力



为彰显对公司未来发展信心,美迪凯第一大股东、董事长葛文志个人自筹资金参与了公司IPO的战略配售,这在IPO公司中十分少见。

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2021年3月2日,国内优秀光学光电子、光学半导体企业,杭州美迪凯光电科技股份有限公司(简称美迪凯)正式登陆上交所科创板,公司代码为688079。为彰显对公司未来发展信心,美迪凯第一大股东、董事长葛文志个人自筹资金参与了公司IPO的战略配售,这在IPO公司中十分少见。同时汇顶和华天也参与了战略配售。本次美迪凯IPO募集资金金额为7.6亿元,将用于光学光电子元器件生产基地建设项目及研发中心建设项目。


美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。公司主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。


报告期内,公司的各类产品和服务均主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上,其实现的功能主要包括光学成像与生物识别,并广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机等终端产品。2020年年报显示,美迪凯的主营业务为半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、其他、AR/MR光学零部件精密加工解决方案,占营收比例分别为:37.92%、35.57%、24.6%、1.26%、0.38%。


美迪凯是国内先进的光学光电子元器件供应商,高度绑定苹果供应链,终端多摄渗透提升提升上游零部件需求。美迪凯的陶瓷基板切割服务(2020H1营收占比20.73%)是京瓷集团(苹果手机传感器陶瓷基板的最重要供应商)在大陆的唯一供应商,份额超过50%;美迪凯的3D结构光模组用光学联结件(2020H1年营收占比25.84%)独供AMS公司(苹果手机3D结构光模组的点阵投影器核心供应商)。


报告期内,美迪凯的客户相对集中,主要为京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学等。美迪凯向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.36%、78.69%、82.83%和89.85%,其中,美迪凯对京瓷集团、AMS和汇顶科技三个客户合计形成的收入分别为0.65亿元、2.15亿元、1.83亿元和1.57亿元,分别占美迪凯当期营业收入比例的31.83%、64.32%、60.17%和78.34%。


美迪凯应用于苹果手机产业链的产品和服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务、3D结构光模组用光学联结件,直接客户为京瓷集团、AMS,终端客户为苹果公司。报告期内,这两种产品和服务的销售金额占主营业务收入的比例分别为4.49%、43.56%、40.58%和46.68%。苹果公司作为全球市值最高的消费电子企业之一,其硬件、软件及服务产品已形成良好生态,具备全球领先的竞争力。


美迪凯进入苹果供应链的切入点主要在2017年,由于苹果公司对传感器陶瓷基板的需求大幅增加,京瓷集团的供应商系统无法满足苹果公司的需求,京瓷集团就传感器陶瓷基板精密加工服务的业务需求主动联系了美迪凯,双方达成一致并开始合作。2017年下半年美迪凯快速导入了半导体基板专用产线,并通过了京瓷集团和苹果公司的认证,开始批量提供传感器陶瓷基板精密加工服务。


同年美迪凯搭建了光学联结件专用产线,同时通过了AMS和苹果公司的认证,开始批量提供3D结构光模组用光学联结件产品。因美迪凯提供的3D结构光模组用光学联结件具有品质优势,目前该产品由美迪凯独供。所以美迪凯在苹果供应链中的优势地位和与客户的较高粘性,让美迪凯具备较高护城河,能充分受益于未来苹果带来的发展机遇。


目前主流手机在光学摄像头方案的选择上,苹果在3D结构光已形成较高的专利壁垒,国产机型更多采用ToF方案,随着多摄方案逐步往中低阶机型渗透,镜头、传感器、基板等光学零部件需求将进一步提升。


美迪凯掌握光学嫁接半导体技术,对半导体晶圆进行涂胶、曝光、显影、PVD、CVD、蚀刻等半导体工艺加工,实现半导体晶圆的光学解决方案,有望受益于下游超薄屏下指纹方案渗透率提升。美迪凯利用光学嫁接半导体技术的半导体晶圆光学解决方案能够实现光学屏下指纹识别模组的超薄化、小型化,该类型的指纹识别模组厚度约0.3-0.5mm,约为传统光学屏下指纹识别模组厚度的1/10,目前主要用于5G智能手机中。


美迪凯于2020年开始为安卓阵营全球指纹识别方案龙头供应商汇顶科技提供该方案,承接其大陆地区芯片制造厂商的下一道光学加工工序,成为其超薄光学屏下指纹模组光学加工的核心供应商。2020年超薄屏下指纹模组在安卓机的渗透率仅约5%,未来随着产品成本下降有望实现超预期增长,从而带动上游加工企业需求提升,或将成为公司业绩新增长点。


美迪凯在滤波镜片上积极推进超低反射率材料,吸收式油墨,双折射、高折射率的铌酸锂等光学新材料在产业中的推广运用,从而实现产品性能提升。美迪凯自主设计膜层结构,结合使用超低反射率材料,在光学元器件表面形成超低反射膜层,起到降低杂光、增透的效果。通过在摄像头模组中使用该技术,可以明显减少眩光、鬼影现象产生。美迪凯可以在小尺寸、高弯曲度透镜表面实现超低反射膜层的加工。


在虚拟现实光学成像领域,美迪凯攻克了大尺寸、高折射率晶圆精密研抛的技术瓶颈,成功开发出大尺寸玻璃晶圆的研抛加工技术,美迪凯对玻璃晶圆最大加工尺寸可达30英寸(直径760毫米)。该等产品可运用在AR/MR设备中,可以大大拓宽AR/MR装置视场角,增大图像导光时的全反射角度,捕捉更大的影像区域,帮助实现沉浸感极高的AR/MR应用方案,让人获得更加身临其境的体验。美迪凯供应AGC的大尺寸玻璃晶圆精密加工服务已进入小批量生产阶段。别外该等产品还可以应用于半导体加工制程中。


从美迪凯的核心客户来看,苹果代表了全球智能手机的摄像头和光学3D生物识别的主流光学技术,汇顶则代表了国产手机屏下指纹超薄摄像头的主流技术。也就是说,美迪凯的光学器件加工技术几乎把整个消费类电子的高端市场掌握在了自己手里,也难怪第一大股东、董事长葛文志会自掏腰包参与战略配售,显得对后续的经营业绩攀升与市值增长信心十足。


美迪凯较高的毛利率水平主要得益于部分附加值较高的业务。报告期内,美迪凯半导体零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为31.71%、43.73%、31.46%及35.64%,其毛利率分别为67.84%、73.92%、61.14%及65.10%;生物识别零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为0.11%、21.18%、27.82%及41.82%,其毛利率分别为84.27%、63.86%、64.15%及69.84%。


光学元器件是指利用光学原理进行各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能量传输与转换等光学系统中的主要器件。光电子元器件是利用电-光子转换效应制成的功能器件。随着科技的进步、生产技术的革新,现代光学和光电子在技术和应用领域紧密交叉、互相融合,光学成像、感知和显示的应用日益广泛。


美迪凯所处行业为光学光电子元器件制造业,位于产业链中游,其上游系材料及设备制造行业,并根据下游客户的具体需求进行生产相应的光学光电子元器件产品。由于光学光电子元器件市场品类丰富,各公司在不同的细分领域深耕。行业内的公司一般不会就各类产品形成全面竞争关系。同时,光学光电子元器件行业内技术迭代较快,下游客户定制化需求程度较高。


作为美迪凯的最大终端客户苹果,有消息称在下一个大换代智能手机上将会采用屏下指纹与屏下3D光学生物识别技术,以及潜望摄像头技术等。目前这些技术的最大难点就是如何杜绝光学光路上的各种杂讯干扰,以及光学光路上的各种光学器件的小型化与高可靠性化。


而美迪凯采用半导体技术来加工光学器件产品,很大程度上避开了传光学器件加工过程中的多种量产工艺难题,有望继续被苹果扶持,从技术与市场层面领跑同行。


美迪凯表示目前占公司60%以上收入的产品和服务与国内同行业公司不存在直接竞争关系。部分产品与东京电子、水晶光电、五方光电、蓝特光学等国内外企业存在一定的竞争关系。


光学光电子行业需要整个产业链从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作。美迪凯认为自己的快速成长得益于应用创新能力强,不断开发新的应用领域,并形成技术研发与市场开拓的良性循环。现阶段,生物识别和光学成像是目前光学光电子领域主要创新方向之一。美迪凯立足自身核心技术平台,深度布局这两个领域,并将半导体制造工艺不断融入光学光电子加工技术。


实际上从手机在在线在行业内了解的信息显示,美迪凯所在的行业技术门槛并不高,行业主要的竞争力在于产线的know how部分,产品真正的关键点是生产过程控制能力,属于行业标榜的“工匠”竞争力。


这种竞争力需要大量的产品量产经验积累才能形成,具体表现在可以通过完善的工序流程来快速组织有效产能,并以相对较高的产品直通率吸引客户,从而不会浪费客户宝贵的原料资源,对供应链安全造成威胁。


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